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头豹研究院:2021年中国碳化硅行业研究

  • 2021年10月08日
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  碳化硅材料是第三代半导体的主要原材料,其性能可满足高功率 及高频器件的需求,有望在高功率和高频领域部分替代硅

  碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐 高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和 轻量化要求,应用在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明 显优势。

  碳化硅器件的意义不仅在于其本身的优异性能,其更是对中国半 导体产业提供国产替代的重要发展机遇

  在传统的硅基半导体领域,技术进步已经放缓,发达国家依靠着数十年的研发 和布局,积累了足够多的专利,并掌控着上游关键材料和设备的技术和供应链, 占据着对中国半导体进行制裁、发动科技战的主动权。在产业配套全面落后的 情况下,中国在硅基半导体领域的替代进程缓慢。而在第三代半导体产业中,

  中国企业与海外龙头的差距相对更小,发达国家可以用来制裁和控制中国第三 代半导体发展的手段和技术也十分有限,因此第三代半导体是中国企业实现半 导体产业快速发展及本土化的重要赛道。

  中国碳化硅产业总体落后于以美国、日本为代表的发达国家,其 产业链逐个环节均由西方发达国家占据主导地位

  中国碳化硅的产业链上游为衬底材料、中游外延材料、下游为射频器件和功率 器件,以及终端应用领域新能源汽车、光伏、5G通信等领域。

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