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行行查:2021年中国半导体设备行业研究报告

  • 2022年02月26日
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半导体设备定义 半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备,也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备,属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核 心专用设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。

◆半导体设备分类 半导体设备可分为 前道设备(晶圆制造)和 后道设备(封装与测试)两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工 艺,所对应的核心专用设备包括 硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备 等。后道设备则包括 封装 设备 和 测试设备 。2020年全球半导体设备中,晶圆制造设备占比86%,测试设备占比9%,封装设备占比5%。

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