元宇宙的建设需要庞大的算力，这也会间接推动芯片的发展。AMD的CEO苏姿丰在2021年11月9日表示，我们正处于一个高性能计算大爆发的时期，这也推动了更多计算的需求，以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。
VR/AR 产品的崛起也会带动最核心的元件——芯片的发展。类似于汽车芯片，如今的VR/AR 芯片已经出现了脱离手机，走向独立和定制化的趋势。
此前因VR/AR 产品小众化，鲜少有科技公司为其设计专门的芯片。例如2018 年 Oculus 和小米联手推出了 VR 一体机产品 Oculus Go（国内叫小米 VR 一体机），这款机器使用的是高通2016年推出的移动平台处理器旗舰芯片骁龙 821。此外，2014年的Oculus Rift DK2的荧幕采用三星 Galaxy Note 3 的屏幕。可见在早期时候， VR/AR硬件主要依赖着手机相关的供应链。
但随着该市场的扩大，VR/AR 产品周边的产业链也会得到蓬勃发展的机会，尤其是芯片。2018年，高通公司还发布了 XR1芯片，一款针对VR/AR 产品所设计的芯片。如今大卖的Oculus Quest 2采用的是高通XR2芯片（XR1的第二代）。Oculus Quest 2的大卖也促使高通逐渐在VR/AR 产业链发力。而传闻高通在XR2 成功之后成立了专门的部门和团队持续设计针对 VR / AR 设备的芯片。
另一方面，像苹果、Meta、Magic Leap 等行业巨头有可能继续走自研和定制的方向。据外媒报道，苹果在 2020 年已经完成 VR/AR 芯片的设计，并委托台积电进行 5nm 先进制程生产芯片。从高通到苹果，都已经在芯片这个核心领域倾注心力，未来可以预见的是VR/AR 产品的芯片将迎来一个加速发展的时期。
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