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云岫周刊针对半导体、新能源、新材料、智能制造、企业服务、生命科学与医疗科技产业链六个重点领域，为您提供每周一期的行业动态及资本投融监测。本刊将分别从国内外大公司动向、国内外融资事件、并购交易、技术趋势、宏观政策等角度进行展述，为你提供全面、及时的动态观察。欧冶半导体完成A2轮融资，累计融资金额数亿元，云岫担任独家财务顾问上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现重大突破百亿级股权投资基金项目落地无锡，面向集成电路等重点行业长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产上海交通大学无锡光子芯片研究院大楼全面封顶，明年5月投用深圳发布集成电路专项扶持计划2023年资助计划，120个项目在列华为青浦研发中心拟明年6月竣工交付，开展终端芯片等领域研发三菱考虑竞购富士通芯片部门Shinko，估值约26亿美元传力积电日本晶圆厂将投资近54亿美元，或落户三重县独立FPGA“卷土重来”，英特尔计划拆分旗下PSG部门独立运营力积电已完成251亿元新台币贷款，将购置厂房设备、提升制程发力汽车半导体，三星宣布开发业界首款车用级5nm eMRAM欧冶半导体：是一家国内首家聚焦智能汽
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